Printed Electronics 2

Im Rahmen eines ersten Arbeitspaketes finden umfangreiche Recherchetätigkeiten zu aktuellen Markt- und Forschungsaktivitäten statt. Der Überblick verhilft dem Teilnehmer zum erfolgreichen Einstieg in das Thema und in die Projektarbeiten. Die neuesten Fortschritte auf dem Gebiet der Leiterbahnmaterialien und Applikationsmethoden werden herausgearbeitet und verglichen. Dabei werden ebenfalls solche Hilfsstoffe betrachtet, die für einen mehrschichtigen Druck oder das Fixieren elektronischer Bauteile eingesetzt werden können (z. B. Dielektrika, Leitkleber). Ein besonderer Fokus liegt auf der Ermittlung von Kontaktierungskonzepten, die bewertet und im Folgenden auf praktische Versuche im Rahmen des Projektes übertragen werden sollen.

Laufzeit: 05/2017 bis 04/2019

Bildquelle: Kunststoff Helmbrechts AG

Institut kompakt