Die Themen Wärmeleitfähigkeit und Abschirmung (EMV) rücken vermehrt insbesondere im Bereich der E&E Branche sowie der Elektromobilität in den Fokus. Infolge steigender Leistungsdichten in Elektroniken auf engstem Raum steigt der Anspruch an die Funktionalität des Werkstoffs für Gehäuseanwendungen. Die Themenbereiche Thermomanagement und EMV Abschirmung spielen dabei eine hervorgehobene Rolle. Zudem steigt die Anforderung der Funktionsintegration wie zusätzlicher Flammschutz oder die Kombination von wärme- und elektrischer Leitfähigkeit innerhalb eines Werkstoffs. Leitfähige Kunststoffe bieten aufgrund des niedrigen Gewichts und der Designfreiheit im Spritzgießen erhebliches Potenzial. Die Fachtagung am 15.09.2020 behandelt die Anforderungen der Werkstoffe hinsichtlich aktueller Fragestellungen und zeigt aktuelle Materialentwicklungsansätze im Bereich Thermomanagement und EMV. Darüber hinaus sollen in anschaulichen Vorträgen aus Industrie und Forschung die Anwendungspotenziale deutlich werden.

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